IC China（中國國際半導體博覽會）自2003年起已連續成功舉辦二十屆，是我國半導體行業年度具權威和專業性的重大標志性活動，已成為頂級行業品牌盛會和業界標桿。依托中國電子信息產業發展研究院和中國半導體行業協會在國際國內的行業號召力、資源組織力和企業凝聚力，將為區域半導體和集成電路產業鏈上下游、產供銷企業精準對接搭建全球化發展橋梁。

  IC China2024（中國國際半導體博覽會）將于11月在北京舉辦，本屆博覽會以“集合全行業資源?成就大產業對接”為發展理念，聚焦半導體產業鏈供應鏈及超大規模應用市場，本屆博覽會將設置產業鏈展區、地方展團展區、化合物半導體展區、新興應用場景展區、半導體第三方服務展區、產教融合展區、國際洽談展區等七大展區，展覽面積40000平方米。

展示范圍：

軟件及設計：IC產品與應用技術、系統設計工具、電路設計工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具、ASIC開發、CAE/CAD工具、組件放置工具、電路庫、電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機械仿真工具、邏輯仿真、開發印刷電路板/硬件開發、軟件開發、混合電路的設計等；

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片等；

封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半導體設備及裝備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、濕制程設備、機器人自動化、機器視覺、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、閥門、探針臺、潔凈室設備等

聯絡方式：孫先生   185 115 00779(同微信)   010-63939368   [email protected]