12月11日，備受矚目的“上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館隆重開幕，標志著這一全球集成電路產業(yè)盛會步入了一個全新的里程碑——30周年慶典。本年度展會，不僅是對過去三十年輝煌成就的回顧，更是對未來集成電路產業(yè)發(fā)展方向的展望與探索。

一、參展企業(yè)信息（展位圖）

  作為集成電路設計領域的頂級盛會，ICCAD-Expo 2024吸引了來自全球的300多家頂尖企業(yè)和機構參展，包括安謀科技、華大九天、三星電子、中芯國際、西門子EDA、思爾芯、臺積電、聯電（和艦）、芯原股份、鴻芯微納、銳成芯微、芯耀輝、芯易薈、芯啟源、英諾達、速石科技、國微芯、華力微、巨霖科技、摩爾精英、奎芯科技、芯來科技、概倫電子、榮芯半導體、SEMIFIVE、Tower Semiconductor、合見工軟、偉測科技、芯華章、芯和半導體、芯行紀等眾多國內外知名企業(yè)，它們攜帶著最新的產品和技術亮相，旨在通過這一平臺展示創(chuàng)新成果，對接產業(yè)資源，把握全球行業(yè)趨勢，進一步提升品牌國際影響力，并深度拓展中國市場。

二、論壇日程安排

  高峰論壇更是陣容豪華，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授將帶來“中國芯片設計業(yè)要自強不息”主題報告演講。臺積電（中國）總經理羅鎮(zhèn)球、安謀科技（中國）有限公司產品研發(fā)副總裁劉浩、思爾芯董事長兼CEO林俊雄、芯原股份創(chuàng)始人戴偉民等業(yè)界領袖，以及來自三星Foundry、西門子EDA、深圳鴻芯微納、和艦芯片制造、芯耀輝科技、北京華大九天、上海合見工業(yè)軟件集團、深圳國微芯等公司的多位高管和技術專家，圍繞EDA、IP、芯片制造、封裝測試、軟件工具、AI、智能駕駛等細分領域，打造了9場特色專題論壇，近200多份主題報告持續(xù)一整天干貨輸出，進行了深入解讀和精彩分享。

  議題涵蓋了IP與IC設計服務、先進封裝與測試、EDA與IC設計服務、FOUNDRY與工藝技術、汽車芯片主題論壇和供應鏈平臺的變革與突圍等多個前沿話題，為參會者提供了豐富而深入的交流與學習機會。